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日本FLOM公司的UI-22-110D(PCTFE泵)憑借其高精度、耐腐蝕、低污染的特性,在半導(dǎo)體制造和電子化學(xué)品處理中具有重要應(yīng)用價(jià)值。
旋涂(Spin Coating)輔助供液:在晶圓涂膠過程中,需高精度控制光刻膠的輸送量(μL級(jí)別),避免涂布不均勻。
噴墨式光刻(Inkjet Lithography):用于新興的直寫光刻技術(shù),精準(zhǔn)分配光刻膠液滴(如80μL/次)。
低脈動(dòng)輸送:減少氣泡和流量波動(dòng),避免涂膠缺陷(如條紋、厚度不均)。
PCTFE耐化學(xué)性:兼容正膠(如AZ系列)、負(fù)膠(如SU-8)及溶劑(PGMEA、丙酮等)。
超低流量控制(0.001mL/min):適合高價(jià)值光刻膠的節(jié)約型使用。
濕法蝕刻(Wet Etching):精確輸送HF(氫氟酸)、H?PO?(磷酸)等腐蝕性液體,控制蝕刻速率。
晶圓清洗:分配SC1(氨水+雙氧水)、SC2(鹽酸+雙氧水)等清洗液,避免過量使用導(dǎo)致表面損傷。
耐強(qiáng)酸強(qiáng)氧化劑:PCTFE對(duì)HF、HCl、H?SO?等耐受性優(yōu)于普通塑料泵。
壓力限制保護(hù):防止管路堵塞或泄漏導(dǎo)致壓力異常,保護(hù)晶圓和設(shè)備安全。
無金屬污染:不銹鋼+藍(lán)寶石柱塞設(shè)計(jì),避免金屬離子污染(如Fe、Ni遷移)。
拋光液(Slurry)定量供給:在CMP工藝中,需穩(wěn)定輸送SiO?、Al?O?等納米顆粒懸浮液。
耐磨設(shè)計(jì):藍(lán)寶石柱塞和PCTFE泵頭可減少漿料磨損,延長壽命。
低脈動(dòng):避免漿料沉降或流量不均影響拋光均勻性。
半導(dǎo)體級(jí)溶劑:如IPA(異丙醇)、DMSO(二甲基亞砜)、NMP(N-甲基吡咯烷酮)的精準(zhǔn)分配。
電鍍液(Electroplating):銅、鎳等金屬電鍍液的定量添加。
化學(xué)兼容性廣:PCTFE幾乎不吸附有機(jī)物,適合高純?nèi)軇?/span>
無顆粒脫落:相比普通蠕動(dòng)泵,減少污染風(fēng)險(xiǎn)。
底部填充(Underfill):在芯片封裝中精確注入環(huán)氧樹脂,避免空洞(Voids)。
導(dǎo)電膠(Conductive Adhesive)分配:用于微米級(jí)焊點(diǎn)或3D IC堆疊。
高粘度流體適應(yīng)(需選配高壓版本):可處理1000cPs以上膠體。
RS232C控制:支持與點(diǎn)膠機(jī)器人聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
? 推薦場景
微量化學(xué)液分配(0.001–10mL/min)
腐蝕性/高純液體輸送
低脈動(dòng)要求的精密工藝
? 限制因素
不適用于超高壓力(>2MPa)場景,如高壓HPLC。
含氟類溶劑(如全氟醚)可能滲透PCTFE,需測試兼容性。
定期清洗:使用后需用兼容溶劑(如IPA)沖洗泵頭,避免結(jié)晶或固化。
密封件更換:長期接觸強(qiáng)酸(如HF)時(shí),建議每6–12個(gè)月檢查柱塞密封。
校準(zhǔn)流量:半導(dǎo)體工藝對(duì)精度要求高,建議每3個(gè)月校準(zhǔn)一次。
FLOM UI-22-110D在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用核心價(jià)值在于:
? 超高精度(0.3%重現(xiàn)性)滿足微電子制造嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
? 耐腐蝕+低污染特性適配半導(dǎo)體化學(xué)品(光刻膠、蝕刻液、UHP溶劑)。
? 低脈動(dòng)+緊湊設(shè)計(jì)適合集成到自動(dòng)化設(shè)備(如涂膠機(jī)、清洗臺(tái))。
若需更高壓力或更大流量,可考慮FLOM其他系列(如金屬泵頭型號(hào)),但UI-22-110D在微量、高純、腐蝕性流體領(lǐng)域仍是優(yōu)選方案。